一个多月前，壁仞科技交出一份还算不错的财报：2026年上半年实现营收12.4亿元 ，同比暴涨1997.6%
，期内亏损从上年同期的16亿元大幅收窄至3.8亿元。然而，AI芯片本就是一场大投入的竞赛 ，即便业绩增长如此迅速，仍难以满足该公司的资金需求 。

　　10月8日
，壁仞科技抛出一份配售公告，将再次募资40亿港元 ，三个月前
，该公司刚刚募资70亿港元，理由同样是用于新一代产品的战略供应链采购、生产准备及商业化
。该公司称 ，再次募资是因为采购成本上涨等原因
，更新后的计划开支已超出原计划金额。

　　只是，年初刚刚上市 ，如今三个月内又连续两次配售
，这意味着市场对壁仞科技的预期也会随之抬高 。文渊智库创始人王超对《华夏时报》记者表示，该公司能否如期推出一款符合市场预期的新产品 ，才是真正的考验。

　　计划开支超出预期

　　公告显示
，壁仞科技已与配售代理订立配售协议，按每股H股31.08港元配售1.3亿股新H股 ，配售价较10月7日的收市价34.44港元折让约9.76%，较前五个交易日的平均收市价36.03港元折让约13.73%
。

　　配售股份占已发行H股约9.54%及已发行股份总数约5%
，且占经配发及发行配售股份扩大后H股约8.71%及已发行股份总数约4.76%。假设悉数认购，所得款项总额约40.4亿港元 ，净额约40.2亿港元 。

　　据媒体援引知情人士的话
，壁仞科技此次融资为非公开定向配售模式，不面向公开市场及普通机构簿记发行 ，认购主体以少数几家世界 长线机构 、战略型优质投资者为主
，整体认购需求热烈
。

　　至于这次配售是以引入新增战略资本为主，还是存量股东继续加仓 ，《华夏时报》记者采访了壁仞科技方面
，对方表示以公告为准。

　　启动新一轮配售的原因，壁仞科技在公告中解释称 ，与新一代产品的商业化有关 。该公司透露
，新一代产品已完成启动测试并进入流片后验证阶段，其进度较先前配售时的预期更快 ，该公司已推进其商业化准备工作，并制定了大规模的生产计划
，需要提前进行采购并预留产能，以支持其预期的生产及交付时间表
。

　　事实上 ，今年7月
，壁仞科技已经完成一次配售，配售事项所得款项总额为70.7亿港元 ，配售事项所得款项净额约为70.4亿港元
，约60%的所得款项净额用于加速下一代产品的商业化及生产。

　　如今时隔不过三个月，为何又开启新一轮配售呢？据公告 ，壁仞科技更新后的生产及采购计划已承诺或计划的开支
，现已超过全球发售及先前配售所得款项净额中分配予与该公司新一代产品的战略供应链采购
、生产准备及商业化相关之类似拟定用途的金额，而全球发售及先前配售所得款项净额的该等分配及拟定用途又维持不变 。

　　“当前正值量产前最吃钱的节点 ，新一代芯片即将送片、流片量产
，一旦从研发转向大规模交付，资金需求曲线会陡然变陡 ，晶圆制造 、封装厂商都需提前垫款、预付款锁定产能
。”王超分析道，资本在这个阶段换来的是新品的上市时间
，对半导体企业而言，上市前赶节点极其关键 ，先进芯片市场里
，产品晚半年，对手领先了 ，芯片就不值钱了。

　　供需两端压力齐增

　　值得一提的是
，上次配售所得款项已超过70亿港元，绝非小数目 ，为何仍不够用？

　　这与采购成本大幅上涨有重要关系 。壁仞科技在公告中表示
，自先前配售以来，AI芯片的需求进一步增强 ，而全行业的供应限制加剧
，导致关键材料
、组件及产能的费用 大幅上涨，采购交付周期延长 ，且对提前预留产能及预付款项的要求增加
。

　　据了解，通用GPU厂商的主要成本项为晶圆代工和HBM
，但当下，晶圆代工厂商纷纷涨价 ，HBM等存储芯片也处于涨价周期。

　　据报道
，受先进制程产能紧张等影响，台积电已确定自2027年1月起根据不同制程上调Wafer Out费用 约3%至6%；今年8月起 ，三星也上调了晶圆代工订单费用 
，先进制程涨幅比较高 达15%；中芯世界 、华虹 、晶合集成等内地主要晶圆代工厂也纷纷提高晶圆代工费用  。

　　内存方面，根据TrendForce集邦询问 最新存储器产业研究 ，2026年第四季度
，DRAM原厂持续将先进制程投入生产Server应用的高性能产品，整体维持供不应求的格局 ，预计一般型DRAM将季增10%-15%。

　　除了供应端涨价的压力
，壁仞科技还需应对需求端的挑战
。该公司提及，主要客户就存货准备情况
、交付量以及于规定交付时间表内履行大规模订单的能力 ，对业内供应商施加更严格的要求，满足这些要求就必须进一步提前进行采购及做好生产准备；同时
，客户对整合众多GPGPU以及互连、网络 、存储
、电源及冷却组件的超节点及机架规模系统的需求比例也在不断增加，这些变动增加了壁仞科技履行客户订单所需的前期开支及存货。

　　在芯片领域 ，资本规模、供应链确定性与迭代速度共同构成决定性的竞争优势
，因此，壁仞科技为了锁定关键上游产能 ，缩短产品上市时间
，加快客户验证周期，将技术转化为可规模化的商业收益 ，同时提供充足的资金储备以加快后续产品路线图的迭代升级
，只能再次启动新一轮配售 。

　　有消息称，壁仞科技新一代产品基于国产工艺打造 ，性能超过英伟达H200
。不过
，H200已经是英伟达三年前的作品，今年英伟达已经开始量产Vera Rubin ，而中间还隔着Blackwell和Blackwell Ultra，所以在单卡性能上
，依然有很大差距。

　　所以，壁仞科技并不依赖于单卡性能的硬碰硬 ，该公司还在今年7月的世界人工智能大会期间推出新一代NPO近封装光学光互连 、分布式解耦架构超节点方案
，单个超节点最大支持1024卡Scale-up扩展 。

　　“从今年开始，AI硬件竞争已不再是单卡性能的比拼 ，而是GPU加互联加超节点的系统能力之争
，产业逻辑也正在从一颗GPU的计算能力转向一个计算域的能力
。 ”王超说，训练大模型 ，尤其是长上下文模型等
，真正决定效率的不是单卡算力，而是几百张
、几千张卡之间的协同 ，如互联带宽够不够、通信延迟高不高 、显卡能否高效共享
、一张卡掉线后集群还能不能正常工作
，以及每度电能产生多少token，这也是今年以来HBM涨价凶猛、SK海力士和三星赚得盆满钵满的根本原因。

（文章来源：华夏时报）