报告日期：2026年09月28日
分析师：吴起涤
执业登记编号：A0190523020001
分析师：宋金治
执业登记编号：A0190526020002
投资要点
CCL市场规模超千亿 ，高端占比持续提升
覆铜板（CCL）由玻璃纤维布浸以树脂、单面或双面覆以铜箔经热压制成 ，承担印制电路板导电 、绝缘 、支撑三大功能，是PCB产业链中技术壁垒比较高 、利润弹性最大的环节 。成本端 ，直接材料约占PCB成本的60% ，其中CCL占比约30% 、是PCB成本的核心中枢，其自身成本由铜箔（42%） 、树脂（26%）、玻纤布（19%）构成 。据Prismark，2024年全球CCL市场规模约1000亿元人民币 ，建滔、生益科技 、台光电子 、南亚新材四大厂商合计份额约50%。终端向轻薄小型化、高频高速化演进 ，倒逼CCL向高频高速赛道升级：2024年M7及以上特种覆铜板收入57.05亿美元 、同比增长40%，占比由2023年的32%跃升至38% 。M7-M9等级产品主要用于AI服务器高速背板与800G/1.6T光模块 ，单张价值量可达普通FR-4的数倍以上 ，高端化已成为行业增长的核心引擎 。
AI服务器迭代驱动CCL量价双升
AI服务器加速迭代，CCL迎来量价齐升。费用 端 ，英伟达CCL平台由GB200的M4+M8升级至Rubin的M8/M9：Switch板达40层以上 、M9等级并搭配Q布 ，Midplane中板44层、M9等级，Rubin Ultra正交背板达78层 ，下一代Feynman背板预计达144层 、层数有望翻倍；谷歌TPU v〖捌〗 、 亚马逊Trainium3亦同步由M7向M8迁移。用量端 ，机柜架构复杂化带动单机用量跃升：Hopper单机柜约212张，GB200/GB300约164张 ，VR200约578张 ，较Hopper、GB200分别提升约1.7倍与2.5倍；ASIC侧谷歌TPU单服务器用量亦由V6的144张升至V8的200张 。我们测算，2025-2027年CCL需求量分别为2256万张 、5665万张 、11899万张，同比+4%、+151% 、+110% ，量价双击驱动行业景气持续上行 。
CCL核心原材料
高端CCL放量令瓶颈向上游传导 ，电子布与铜箔构成双重约束。电子布由E布向NE布 、L布、Q布逐级升级，费用 随之提升 。高端电子布基本只能由丰田JAT910织布机生产 ，丰田年产能2400台、排期至2030年 ，Low-Dk布效率仅为FR-4的40%；电子纱2026-2028年净新增产能仅11.6/3.6/7.8万吨，2027年无新产能点火 ，G75电子纱由9000元/吨涨至16850元/吨 。铜箔端 ，M6及以上须使用HVLP铜箔，Rubin平台升级至HVLP4（粗糙度0.4-0.6μm） ，国内报价约18万元/吨 ，远高于标箔的1.7-1.9万元；高端HVLP由三井金属主导（份额约50%），HVLP4仅三家可供 ，3μm超薄铜箔亦由其垄断。铜冠铜箔率先实现HVLP批量出货 ，德福等处于验证阶段，国产替代加速，为国产CCL突破M8及以上奠定前置条件 。
相关标的
1）PCB板厂：胜宏科技 、东山精密 、鹏鼎控股、景旺电子 、沪电股份 、广合科技、生益科技 、世运电路 。
2）覆铜板及电子布：生益科技 、生益电子、南亚新材 、中国巨石 、中材科技、宏和科技 、世界 复材。
风险提示
AI服务器需求不及预期；原材料费用 波动风险；高端产品技术突破及产能释放不及预期；涨价持续性风险 。
PCB指数与沪深300指数走势
报告正文：
〖One〗 、 CCL市场规模超千亿 ，高端占比持续提升
1.1 CCL是PCB最核心基材
覆铜板（Copper Clad Laminate，CCL）是将玻璃纤维布浸以树脂、一面或双面覆以铜箔并经热压制成的板状材料 ，承担印制电路板导电、绝缘 、支撑三大功能 。根据Prismark ，CCL 、铜箔、磷铜球等直接材料占PCB成本约60%，其中CCL占比约为30% ，是PCB成本的核心中枢。CCL的三大核心原材料为铜箔 、树脂和玻纤布 ，占CCL成本占比分别为42% 、26%和19%，其中铜箔费用 主要取决于铜价 ，玻纤布费用 受供需关系影响较大 。
CCL直接受益于AI服务器终端需求放量带来的景气度快速提升：CCL产业链的上游为铜箔、电子树脂与电子玻纤布等核心原材料；中游CCL制造是技术壁垒比较高 、利润弹性最大的环节；下游为PCB制造与封装基板 。
图3：CCL产业链上下游拆解
资料来源：各家公司公告 ，Prismark ，源达信息证券研究所
CCL行业集中度相对较高。根据Prismark，2024年CCL的行业规模约为1000亿人民币，前四大供应商为建滔 、生益科技、台光电子和南亚新材 ，市场份额（按收入金额）分别为14% 、14% 、13%、9% ，合计市场份额约为50%。
图4：2024年CCL全球行业格局（按收入金额）
资料来源：Prismark ，源达信息证券研究所
1.2 CCL走向高端化 ，M7及以上高速增长
终端产品持续朝着轻薄小型化 、高频高速化方向演进，倒逼PCB向高密度 、高性能迭代 ，进而推动覆铜板（CCL）向高频高速赛道升级 。在高速应用领域 ，伴随5G通信技术迭代，信号频率与传输速率显著抬升 ，理论速率可达10–20Gbps ，这就要求配套CCL至少具备中低等级的介质损耗特性；对于覆铜板材料而言，Df（介电损耗）数值越低 ，材料研发与制造的技术壁垒越高 。
图5：高速互联技术对CCL材料提出更高要求
资料来源：《224G 高速互联对 PCB 及覆铜板需求和挑战》，源达信息证券研究所
受益于AI需求扩张，M7及以上特种覆铜板高速增长。行业以松下M系列为通用技术标尺：等级越高 ，介电常数Dk与介电损耗Df越低 ，可适配速率越高 。M7-M9用于AI服务器高速背板、800G/1.6T光模块，单张费用 约为普通FR-4的数倍以上 。2024年特种覆铜板（M7及以上）以57.05亿美元占38%份额 ，同比增长40%；标准FR-4为43.54亿美元（占29%） ，增速仅1%。特种板占比由2023年的32%跃升至2024年的38% 。
表1：不同等级CCL及对应应用领域与主要厂商
资料来源：wccftech ，源达信息证券研究所
〖Two〗、 AI服务器迭代驱动CCL量价双升
2.1 价：等级逐代跃升
AI服务器迭代驱动CCL价值量增长：英伟达CCL平台由GB200的M4+M8升级至Rubin的M8/M9：Switch板为40层以上 、M9等级并搭配Q布；Midplane中板为44层（2×22） 、M9等级；RubinUltra正交背板达78层（3×26） ，采用台光电子EM-896K3（M9）；下一代Feynman正交背板预计达144层（6×24），层数有望翻倍 。谷歌TPUv〖捌〗、 亚马逊Trainium3同步由M7向M8迁移。
表2：英伟达及各云厂商核心板件的CCL配置演进
资料来源：英伟达官方网站 ，JPM，源达信息证券研究所
2.2 量：架构变化带来新增用量
架构变化带来新增用量：Hopper单机柜约212张CCL（Compute16张主板+Switch5张主板×12张/板/4）；GB200/GB300约164张；VR200约578张（Compute36张主板×5张/板+Switch9张主板×40张/板+背板38张） ，较Hopper提升约1.7倍 、较GB200提升约2.5倍 。ASIC侧以谷歌TPU为例 ，单服务器用量由V6的144张升至V8的200张 。
我们测算：2025–2027年CCL需求规模分别为2256万张 、5665万张、11899万张，分别同比+4% 、+151% 、+110%，增长核心驱动力来源于AI服务器出货规模扩张 ，以及新一代算力硬件架构复杂化所催生的增量基材需求。
表3：AI服务器需求对CCL需求量带动测算
资料来源：英伟达官方网站 ，JPM ，源达信息证券研究所
〖Three〗、 CCL核心原材料
3.1 电子布：织布机与电子纱双重制约
电子布按性能分为：普通E布 、Low-Dk一代布（NE布） 、Low-Dk二代布（L布）、Low-CTE布与Q布（石英布） ，Dk由E布的6.2—6.6降至Q布的3.5—3.8，Df由约0.006降至约0.0002 ，费用 则从普通E布约8元/米升至一代布约26元/米 、二代布约150—160元/米 、Q布超200元/米 。根据建滔积层板公告 ，公司自2025年8月以来已9次提价，2026年FR-4费用 累计涨幅近70% 。
表4：电子布类型、应用领域以及主要生产厂家
资料来源：建滔官方网站 ，源达信息证券研究所
电子布的供给约束来自两个环节：1）织布机设备垄断+效率损失，高端电子布基本只能由日本丰田JAT910织布机生产 ，丰田年产能2400台、暂无扩产计划 ，排期已至2030年，交货周期18—24个月。行业集中度上，丰田占50% 、津田驹占20% 、国产（日发、泰坦等）占30% ，但国产织布机在张力控制等核心工艺上仍有代差 ，预计2027年之后才有望进入部分市场。更关键的是效率损失：lowdk布产能效率仅为FR-4的40%，E布转产AI高端布存在约60%的效率损失 。
2）电子纱新增产能近乎停滞 ，2026—2028年电子纱净新增实际产能分别为11.6/3.6/7.8万吨 ，对应在产产能同比+10.8%/+3.1%/+6.4%；2027年无新产能点火，直至2028年中国巨石5万吨产能点火后方有所缓解 ，且部分电子纱转产AI后普通纱产量增速更低 。费用 上 ，G75电子纱由2025年9月的9000元/吨涨至2026年7月的16850元/吨，5—7月环比涨幅一度高于7628电子布。
图6：G57电子纱和7628电子布费用
资料来源：卓创资讯 ，源达信息证券研究所
3.2 铜箔：高端HVLP供给集中 、国产替代加速
铜箔技术升级的核心驱动是趋肤效应——信号频率越高，电流越集中于导体表层 ，对铜箔表面粗糙度要求越严 。M6以下使用RTF ，M6及以上使用HVLP；GB200/GB300用HVLP3，Rubin升级至HVLP4（粗糙度0.4—0.6μm） 。加工费代际溢价显著：HTE标箔1.7—1.9万元/吨，RTF2.5—3.7万元/吨 ，HVLP4国内报价约18万元/吨。
供给侧：全球PCB铜箔总产能约120万吨（中国占70%） ，但高端HVLP由三井金属主导（全球份额约50%），HVLP4仅CircuitFoil 、三井金属、SKNexilis三家可供；3μm超薄铜箔由三井金属垄断 ，国内距量产尚远 。国产方面 ，铜冠率先实现HVLP批量出货（2024H2），德福 、金宝处于验证阶段——这是国产CCL向M8及以上等级突破的必要前置条件 。
表5：铜箔分类 、应用场景及核心生产公司
资料来源：各家公司公告，源达信息证券研究所
〖Four〗、 相关标的
4.1 相关标的
1）PCB板厂：胜宏科技 、东山精密 、鹏鼎控股、景旺电子 、沪电股份 、广合科技、生益科技、世运电路。
2）覆铜板及电子布：生益科技 、生益电子 、南亚新材、中国巨石 、中材科技 、宏和科技、世界 复材 。
4.2 万德盈利预测
表6：重点公司万得盈利预测
资料来源：Wind一致预期（2026/09/24） ，源达信息证券研究所
〖Five〗 、 风险提示
AI服务器需求不及预期；
原材料费用 波动风险；
高端产品技术突破及产能释放不及预期；
涨价持续性风险 。
投资评级说明
分析师声明
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