在完成近50亿元A轮融资后，湖北星辰技术有限公司（下称“星辰技术”）又完成了产能扩充的重要里程碑 。上海证券报记者从星辰技术了解到 ，国内首条3D先进封装量产线——星辰技术先进封装中试平台二期项目9月30日正式通线
，首批次晶圆成功下线
。

　　先进封装是半导体产业链后道工艺的关键环节，通过晶圆级封装 、2.5D/3D堆叠
、异构集成等高密度集成技术 ，将多颗芯片像“搭积木 ”一样进行系统级组合，以提升芯片性能、降低功耗并缩小体积。在AI大模型持续爆发 、算力需求快速攀升的背景下
，先进封装已成为“后摩尔时代
”破解算力瓶颈的关键技术 。

　　公开信息显示，精测电子（300567）为星辰技术第二大股东。

加速从“中试平台”向“量产平台 ”延伸

　　星辰技术总部位于武汉 ，由湖北江城实验室孵化设立
。公司法定代表人、董事长由湖北江城实验室主任杨道虹兼任。此前
，杨道虹曾任长江存储副董事长
、武汉新芯董事长 。

　　星辰技术聚焦集成电路3D先进封装技术，可有效提升芯片内存带宽、降低存储延迟 ，高度适配AI算力 、云端计算
、高端存储等前沿应用场景
，是国内少数具备全套3D异构集成、芯粒精密堆叠 、多维芯片封装工艺研发与量产能力的企业
。

　　公开资料显示，星辰技术先进封装综合实验平台于2024年启动建设 ，一期
、二期合计投资超70亿元。

　　其中
，一期项目已实现通线运行，累计赋能近30款高性能芯片完成中试流片 ，并为35项国产封装设备、11类专用材料提供验证服务 。

　　此次通线的二期项目于2025年10月启动建设
，在一期基础上进一步提升工艺能力
。据了解，二期项目在既有3D先进封装工艺平台上进一步补齐2.5D能力 ，使星辰技术同时具备2.5D和3D先进封装能力。按照规划，平台将于2027年一季度全面达产
，形成月产2万片晶圆的能力，可同时承载40至50款芯片的中试及风险量产 ，以及30至40套国产半导体设备与材料的应用验证 。

精测电子深度参与

产业协同进一步深化

　　今年5月
，星辰技术完成近50亿元A轮融资，其中新引入股东投资金额达45亿元 ，刷新2026年国内集成电路先进封装领域单笔融资比较高 纪录
。本轮融资投资方包括高瓴创投 、红杉中国
、君联资本、中金资本 、招银投资
、深创投等头部机构共同参投
，并快速完成资产交割。

　　精测电子对星辰技术的布局始于2024年3月 。据精测电子公告，公司以自有资金5亿元向星辰技术增资 ，增资完成后持股43.3803%
。精测电子当时披露
，此次投资将用于建设星辰技术先进封装综合实验平台，重点面向高性能计算、高性能存储 、特种传感器、光电集成等领域高端芯片产业化开展封装技术应用示范。

　　此后 ，随着星辰技术持续引入战略投资者
，精测电子持股比例有所下降，最新持股比例约16.9842% ，为星辰技术的第二大股东 。

　　精测电子2026年投资者关系活动记录显示，公司通过持有星辰技术的股权
，积极布局半导体先进封装领域，正由前道量测设备向半导体制造封装产业链延伸。

（文章来源：上海证券报）