据韩国财经媒体《每天 经济》2日报道，三星电子将下一代高带宽内存HBM4的供应费用 ，定为其当前旗舰产品HBM3E的3倍以上 ，并已开始与客户进行谈判 。
报道称，随着HBM4将取代现有旗舰产品，公司计划在代际交替时提升盈利能力 。
据半导体行业消息人士透露 ，三星电子在与主要客户就2027年度HBM4供应合同进行谈判时 ，提出了每千兆4美元中高区间的价位，而现在HBM3E的费用 约1.5美元。
与传统DRAM不同 ，HBM主要通过年度长期合同供应 ，主要客户和制造商会提前就次年的销量和费用 进行协商。客户提前获得所需的HBM产量，而制造商则利用这些信息制定生产计划 。随着明年大部分主要HBM交易量已与客户完成谈判 ，预计本月费用 谈判将进入最后阶段 。
报道认为 ，三星电子大幅调价的决定，源于对HBM4性能的信心。该公司的HBM4稳定实现了11.7Gbps的数据传输速度 ，比较高 可达13Gbps 。
HBM4预计将成为HBM市场竞争的转折点 ，将关注点从产量转向质量 。近来 ，HBM的竞争关键是通过英伟达等主要客户的质量认证 ，进入其供应链 ，然后增加供应量。然而，从HBM4开始，人工智能对内存性能的要求进一步提升 ，这使性能差异成为决定费用 的重要因素 。
市场调研公司TrendForce预测 ，HBM在2027年的平均售价将比今年上涨121%，主要受HBM4比例增加和供应短缺的影响 。美光科技最近在财报公布后的电话会议上提到 ，明年HBM费用 可能大幅上涨。
（文章来源：经纬科创）
